TempBond Clear, geçici ve kalıcı restorasyonlar için geliştirilmiş şeffaf ve dual-cure (hem ışıkla hem de kendi kendine polimerize olabilen) rezin bazlı simandır
TempBond® Clear, rezin bazlı materyallere bağlanabilmek için öjenol içermez, kolay karıştırılır ve kolay temizlenir
Temp Bond Clear, rezin bazlı içeriği sayesinde güçlü bir bağlanma sağlar ve materyali çıkarmak gerektiğinde, hızlı ve sorunsuzdur
Ojenolsüz - Işıklanabilir - Triklosan İçerikli
Paket Detayları : 1 x 7 gr dual sertleşen, rezin bazlı, şeffaf, geçici yapıştırma simanı