Bu ürünün yerine tercih edebileceğiniz ürünler
Üniversaldir
Hem Self Cure hem Light Cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden kullanılabilir.
Nano Dolduruculu Partiküller İçerir
Bu özellik Ali Bond SE'ye üstün bağlantı kuvveti ve hassasiyet riskini elimine etme avantajı sağlar.
Bağlantı kuvveti Self Etch sistemlerin hepsinden daha yüksektir, Total Etch sistemlere eşdeğer bir bağlantı kuvvetine sahiptir. (38 Mpa)
Kullanım alanı çok geniştir
Kompozit, Amalgam dolgularda
Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit, Metal, Porselen)
Hassasiyet giderici olarak (Kölelerde, Dolgu altında) kullanılabilir.
Radyoopaktır
Bu özelliği Ali Bond SE'yi muadillerinden farklı kılar, birçok bondingte olmayan bir özelliktir. Lineri ile beraber kullanıldığında tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar.
Karıştırıldığında Renk Pembeye Döner
Görsel kontrol sağlar, uygulama sınırlarını görüp, uygulama hatalarının önüne geçmiş olursunuz.
Diğer Özellikler | |
---|---|
Stok Kodu | 01.BİSCO.U-30120K |
Marka | BİSCO |
Stok Durumu | Ürün Geçici Olarak Temin Edilememektedir. İletişim İçin : (0224) 360 69 69 |
Ürün Etiketleri
PlatinMarket® E-Ticaret Sistemi İle Hazırlanmıştır.