Bu ürünün yerine tercih edebileceğiniz ürünler
Bu özellik All Bond SE'ye üstün bağlantı kuvveti ve hassasiyet riskini elimine etme avantajı sağlar
Bağlantı kuvveti Self Etch sistemlerin hepsinden daha yüksektir, Total Etch sistemlere eşdeğer bir bağlantı kuvvetine sahiptir. (38 Mpa)
Kompozit, Amalgam dolgularda
Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit, Metal, Porselen)
Hassasiyet giderici olarak (Kolelerde, Dolgu altında) kullanılabilir
Radyoopaktır
Bu özelliği All Bond SE' yi muadillerinden farklı kılar, birçok bonding de olmayan bir özelliktir.
Lineri ile beraber kullanıldığında tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar
Uygulaması
Kavite uygun şekilde hazırlayınız
ALL-BOND SE ACE kullanıyorsanız tek bir klikle uygun karışım godeye damlayacaktır. ALL-BOND SE kullanıyorsanız Part A ve Part B'den birer damla godeye damlatınız
Fırça kullanarak pembeleşinceye kadar karıştırınız (Materyal pembeleşmiyorsa kullanmayınız)
Kaviteye 10 sn boyunca uygulayınız, pembe renk beyaza dönecektir. Hafif hava ile dağıtınız
10 sn. ışık uygulayınız (500 mW/cm2) Restoratif materyali üretici talimatları doğrultusunda uygulayınız
ALL-BOND SE LINER' i ince bir tabaka olarak uygulayınız ve 10 sn ışınlayınız (500 mW/cm2)
(ALL-BOND SE LINER geniş restorasyonlarda ve derin vital dentinde isteğe bağlı olarak uygulanır
ALL-BOND SE LINER adezivin radyografide ayırt edilmesini sağlar ve hidrofobik yapısı ile mikro sızıntıları önler)
Diğer Özellikler | |
---|---|
Stok Kodu | 01.BİSCO.U-30201P |
Marka | BİSCO |
Stok Durumu | Ürün Geçici Olarak Temin Edilememektedir. İletişim İçin : (0224) 360 69 69 |
İlginizi Çekebilecek Diğer Ürünler
Ürün Etiketleri
PlatinMarket® E-Ticaret Sistemi İle Hazırlanmıştır.