Bisco All Bond SE Ace Dispancer
Geçici olarak temin edilememektedir. Temin edildiğinde
Bu ürünün yerine tercih edebileceğiniz ürünler
Universaldir
Hem Self Cure hem Light Cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden kullanılabilir.
Nano Dolduruculu Partiküller İçerir
Bu özellik All Bond SE'ye üstün bağlantı kuvveti ve hassasiyet riskini elimine etme avantajı sağlar.
Bağlantı kuvveti Self Etch sistemlerin hepsinden daha yüksektir, Total Etch sistemlere eşdeğer bir bağlantı kuvvetine sahiptir. (38 Mpa)
Kullanım alanı çok geniştir
Kompozit, Amalgam dolgularda
Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit, Metal, Porselen)
Hassasiyet giderici olarak (Kolelerde, Dolgu altında) kullanılabilir
Radyoopaktır
Bu özelliği All Bond SE' yi muadillerinden farklı kılar, birçok bonding de olmayan bir özelliktir. Lineri ile beraber kullanıldığında tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar
Karıştırıldığında Renk Pembeye Döner
Görsel kontrol sağlar, uygulama sınırlarını görüp, uygulama hatalarının önüne geçmiş olursunuz.
Uygulaması
Kavite uygun şekilde hazırlayınız.
ALL-BOND SE ACE kullanıyorsanız tek bir klikle uygun karışım godeye damlayacaktır. ALL-BOND SE kullanıyorsanız Part A ve Part B'den birer damla godeye damlatınız.
Fırça kullanarak pembeleşinceye kadar karıştırınız. (Materyal pembeleşmiyorsa kullanmayınız.)
Kaviteye 10 sn boyunca uygulayınız, pembe renk beyaza dönecektir. Hafif hava ile dağıtınız.
10 sn. ışık uygulayınız. (500 mW/cm2) Restoratif materyali üretici talimatları doğrultusunda uygulayınız.
ALL-BOND SE LINER' i ince bir tabaka olarak uygulayınız ve 10 sn ışınlayınız. (500 mW/cm2)
(ALL-BOND SE LINER geniş restorasyonlarda ve derin vital dentinde isteğe bağlı olarak uygulanır.
ALL-BOND SE LINER adezivin radyografide ayırt edilmesini sağlar ve hidrofobik yapısı ile mikro sızıntıları önler.)
Hızlı ve Kolay Kullanım
 Preperasyonu kurutun
|
 Godeye damlatın
|
 Pembeye dönene kadar karıştırın
|
 All Bond SE uygulayın |
 Hafifçe kurutun |
 Işık uygulayın
|
Özellikleri
All Bond SE ACE, iki basamaklı bonding sistemlerinin bağlantı gücü ile tek aşamalı bondinglerin uygulama kolaylığını bir arada sunan tek bonding sistemidir.
Özel kartuş yapısı ile asit ve bond birbirine karışmaz, raf ömrü boyunca ilk günkü üstün bağlanma direncini korur.
Klinik Uygulama Avantajları
Tek ve kolay bir adım ile Total-Etch' lere yakın bağlantı gücünü garanti eder. Tek bir klik ile ideal karışım godeye damlar ve gereksiz ürün sarfiyatını önler
| Diğer Özellikler | |
|---|---|
| Stok Kodu | 01.BİSCO.U-30220P |
| Marka | BİSCO |
| Stok Durumu | Ürün Geçici Olarak Temin Edilememektedir. İletişim İçin : (0224) 360 69 69 |
Ürün Etiketleri
HAKKIMIZDA ÜYELİK İŞLEMLERİ SİPARİŞ İŞLEMLERİ SIKÇA SORULAN SORULAR
Hakkımızda Yeni Üyelik Sipariş Takibi Garanti İade Şartları
İletişim Bilgilerimiz Üye Girişi Ödeme Yöntemleri
Banka Hesaplarımız Şifre Değiştirme Kargo Firması
Kapıda Ödeme Nedir ?
dentaltedarikcim.com
'nun Resmi E-Ticaret Sitesidir
Hakkımızda Yeni Üyelik Sipariş Takibi Garanti İade Şartları
İletişim Bilgilerimiz Üye Girişi Ödeme Yöntemleri
Banka Hesaplarımız Şifre Değiştirme Kargo Firması
Kapıda Ödeme Nedir ?
dentaltedarikcim.com
'nun Resmi E-Ticaret Sitesidir
PlatinMarket® E-Ticaret Sistemi İle Hazırlanmıştır.